leeb251型渦流測厚儀,氧化膜測厚儀是一種超小型測量儀,它能快速、無損傷、*地進行非磁性金屬基體上非導電覆蓋層厚度測量;可廣泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領域;該儀器體積小、測頭與儀器一體化,特別適用于工程現場測量。
leeb251型渦流測厚儀,氧化膜測厚儀符合以下標準:
GB/T 4957-1985 渦流方法;
JJG 818-93 《電渦流式測厚儀》;
JB/T8393-1996磁性和渦流覆層測厚儀。
leeb251型渦流測厚儀,氧化膜測厚儀功能與特點
采用了渦流測厚法,可無損傷地測量非磁性金屬基體上非導電覆蓋層的厚度
(如銅、鋁、鋅、錫等基底上的琺瑯、橡膠、油漆鍍層);
可進行零點校準及二點校準,并可用基本校準法對測頭的系統(tǒng)誤差進行修正;
具有兩種測量方式:連續(xù)測量方式(CONTINUE)和單次測量方式(SINGLE);
具有兩種工作方式:直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl);
具有米、英制轉換功能;
具有欠壓指示功能;
操作過程有蜂鳴聲提示;
具有錯誤提示功能;
具有自動關機功能。
leeb251型渦流測厚儀,氧化膜測厚儀技術參數
測頭類型:N
測量原理:電渦流
測量范圍: 0-1250um | 0-40um(銅上鍍鉻)
低限分辨力:1μm(10um以下為0.1um)
探頭連接方式:一體化
示值誤差:
一點校準(um):±[3%H+1.5]
兩點校準(um):±[(1%~3%)H+1.5]
測量條件:
*小曲率半徑(mm):凸3 | 凹10
基體*小面積的直徑(mm):ф5
*小臨界厚度(mm):0.3
溫濕度:0~40℃ | 20%RH~90%RH
工作方式:直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)
測量方式:連續(xù)測量方式(CONTINUE)和單次測量方式(SINGLE)
上下限設置:無
關機方式:自動
電源:二節(jié)3.6V鎳鎘電池
外形尺寸:150×55.5×23mm
重量:250g
leeb251型渦流測厚儀,氧化膜測厚儀標準配置
leeb251主機;
鋁基體;
標準片一套;
充電器;
使用說明書;
合格證書;
包裝箱。
可選配
鋁基體;
標準片。